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高低溫氣流沖擊儀廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、閃存（Flash/EMMC）、PCB電路板IC、光通訊設(shè)備（如收發(fā)器transceiver和SFP光模塊的高低溫測試）以及電子行業(yè)等領(lǐng)域，進(jìn)行IC特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試和失效分析等可靠性試驗(yàn)。
技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品性能：
1.配有3 個 USB-Type A、1 個 USB-Type B、IEEE-488、LAN、RS-232、T 型、K 型和 RTD 溫度傳感器，以及自動啟動測試和結(jié)束測試，用于自動溫度循環(huán)熱-冷-環(huán)境。
2.系統(tǒng)的觸摸屏讓操作員可以在用戶測試臺工作站上控制溫度設(shè)置、升降溫和循環(huán)。
3.單獨(dú)的溫控干燥空氣吹掃，可在極冷溫度下的長時間測試期間保持周圍測試區(qū)域無霜運(yùn)行。
4.兩種用戶控制模式——標(biāo)準(zhǔn)操作員和溫度循環(huán)。
產(chǎn)品應(yīng)用：
1.通過對半導(dǎo)體芯片和其他電子元件進(jìn)行高低溫測試，可以了解其在不同溫度條件下的性能表現(xiàn)，幫助優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
2.模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用過程中可能遇到的極端溫度變化，以評估其穩(wěn)定性和可靠性。
3.快速改變溫度，產(chǎn)生熱脹冷縮效應(yīng)，從而檢測產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否能夠承受這種應(yīng)力。
4.通過反復(fù)的高低溫循環(huán)和溫度沖擊試驗(yàn)，可以加速產(chǎn)品的老化過程，暴露潛在的設(shè)計(jì)或制造缺陷，為改進(jìn)提供依據(jù)。
如有高低溫氣流沖擊儀的選型疑問，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
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