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熱流儀(溫度循環(huán)測試系統(tǒng))的可靠性試驗

文章出處 : 技術(shù)知識 文章編輯 : 小編 閱讀量 : 發(fā)表時間 : 2025-03-26

倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電腦、服務(wù)器等的中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU),其可靠性非常重要。在FC-BGA的研發(fā)過程中,不同疊層在冷熱沖擊過程中所受的熱應(yīng)力和熱應(yīng)變不同,下面,我們就利用熱流儀對FC-BGA做相關(guān)試驗研究。

試驗設(shè)備:環(huán)儀儀器 熱流儀(溫度循環(huán)測試系統(tǒng))

熱流儀(溫度循環(huán)測試系統(tǒng))的可靠性試驗(圖1)

試驗樣品:10 層疊構(gòu) FC-BGA 產(chǎn)品,如下示意圖

熱流儀(溫度循環(huán)測試系統(tǒng))的可靠性試驗(圖2)

試驗方法:

采用四線電阻測量儀檢測在冷熱沖擊循環(huán)不同次數(shù)后的電阻,通過計算電阻變化率來評價產(chǎn)品的可靠性,每組試驗測 5 個平行試樣。冷熱沖擊試驗的參數(shù)為:-65 ℃低溫持續(xù) 15 min,然后1min內(nèi)轉(zhuǎn)換至 150 ℃高溫,保持 15 min,如此為 1 個循環(huán)。

試驗分析:

從下圖可知,不同盲孔疊孔數(shù)在冷熱循環(huán)沖擊下的電阻變化率有所不同,盲孔疊孔數(shù)為4 階和 3 階時的電阻變化最明顯,在循環(huán)沖擊 1 000 次后電阻發(fā)生突變而失效。盲孔疊孔數(shù)為 2 階和 1 階時,在冷熱循環(huán)沖擊過程中的電阻變化不顯著,并且在循環(huán)沖擊 2 000 次后都未失效。

熱流儀(溫度循環(huán)測試系統(tǒng))的可靠性試驗(圖3)

盲孔孔徑的影響:

不同盲孔孔徑產(chǎn)品在冷熱循環(huán)沖擊過程中的電阻變化率有所不同,盲孔孔徑為 50 μm的電阻變化最明顯,在循環(huán)沖擊 1 000 次后電阻發(fā)生突變而失效,盲孔孔徑為 55、 60 和65 μm 的電阻變化不明顯,并且在循環(huán) 2 000 次后都未失效。


如需了解更多熱流儀的試驗方案,可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。


文章標(biāo)簽 : 熱流儀

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